2023-08-15
1. সাধারণভাবে বলতে গেলে, এসএমটি কর্মশালায় নির্দিষ্ট তাপমাত্রা 23±7°C;
2- সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিংয়ের জন্য প্রয়োজনীয় উপকরণ এবং সরঞ্জামঃ সোল্ডার পেস্ট, ইস্পাত প্লেট, স্ক্র্যাপার, উইপিং পেপার, ধুলোমুক্ত কাগজ, পরিষ্কারের এজেন্ট, মিশ্রণ ছুরি;
3সাধারণভাবে ব্যবহৃত সোল্ডার পেস্টের রচনা Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%;
4সোল্ডার পেস্টের প্রধান উপাদান দুটি ভাগে বিভক্তঃ টিনের গুঁড়া এবং ফ্লাক্স;
5সোল্ডারিংয়ের সময় ফ্লাক্সের প্রধান কাজ হল অক্সাইড অপসারণ, গলিত টিনের পৃষ্ঠের টেনশন ধ্বংস করা এবং পুনরায় অক্সিডেশন রোধ করা।
6সোল্ডার পেস্টে টিনের গুঁড়ো কণার ভলিউম অনুপাত এবং ফ্লাক্স (ফ্লাক্স) প্রায় 1:1, এবং ওজন অনুপাত প্রায় 9:1;
7সোল্ডার প্যাস্টের নীতি হল প্রথমে ইন, প্রথমে আউট।
8যখন সোল্ডার পেস্টটি আনপ্যাক করা হয় এবং ব্যবহার করা হয়, তখন এটিকে গরম করা এবং আলোড়ন করার দুটি গুরুত্বপূর্ণ প্রক্রিয়াতে যেতে হবে;
9ইস্পাত প্লেটগুলির সাধারণ উত্পাদন পদ্ধতিগুলি হ'লঃ খোদাই, লেজার, ইলেক্ট্রোফর্মিং;
10. এসএমটির পূর্ণ নাম হল সারফেস মাউন্ট (বা মাউন্টিং) প্রযুক্তি, যার অর্থ চীনা ভাষায় সারফেস অ্যাডেসিশন (বা মাউন্টিং) প্রযুক্তি;
11ইএসডি এর পূর্ণ নাম ইলেক্ট্রো-স্ট্যাটিক ডিসচার্জ, যার অর্থ চীনা ভাষায় ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ।
12. একটি এসএমটি সরঞ্জাম প্রোগ্রাম তৈরি করার সময়, প্রোগ্রাম পাঁচটি অংশ অন্তর্ভুক্ত, যা পিসিবি তথ্য; মার্ক তথ্য; ফিডার তথ্য; নল তথ্য; পার্ট তথ্য;
13. সীসা মুক্ত সোলাইডারের গলনাঙ্ক Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 হল 217C;
14. অংশ শুকানোর বাক্সের নিয়ন্ত্রণের আপেক্ষিক তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা < 10%;
15সাধারণভাবে ব্যবহৃত প্যাসিভ উপাদানগুলির মধ্যে রয়েছেঃ প্রতিরোধক, ক্যাপাসিটার, ইন্ডাক্টর (বা ডায়োড) ইত্যাদি; সক্রিয় উপাদানগুলির মধ্যে রয়েছেঃ ট্রানজিস্টর, আইসি ইত্যাদি;
আপনার তদন্ত আমাদের সরাসরি পাঠান
