পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন এবং এসএমটি উত্পাদন সম্পর্কে সাধারণ জ্ঞান (4)

61. রিফ্লো ফার্নেস তাপমাত্রা বক্ররেখার সর্বাধিক তাপমাত্রা 215C, যা সবচেয়ে উপযুক্ত;

62. টিনের চুলা পরিদর্শন করার সময়, টিনের চুলার তাপমাত্রা 245°C হয়;

63. স্টিল প্লেটের খোলার নিদর্শনটি বর্গক্ষেত্র, ত্রিভুজ, বৃত্ত, তারকা এবং রূপরেখা;

64. এসএমটি সেগমেন্টের ব্যতিক্রম দিকনির্দেশক কিনা;

65. বর্তমানে বাজারে পাওয়া সোল্ডার পেস্টে আসলে মাত্র ৪ ঘণ্টার আঠালো সময় থাকে;

66. এসএমটি সরঞ্জাম দ্বারা সাধারণত ব্যবহৃত নামমাত্র বায়ু চাপ 5 কেজি / সেমি 2 হয়;

67. এসএমটি যন্ত্রাংশ রক্ষণাবেক্ষণের জন্য সরঞ্জামগুলির মধ্যে রয়েছেঃ লোডিং আয়রন, গরম বায়ু এক্সট্রাক্টর, টিনের শোষণ বন্দুক, পিন্টজার;

68. QC বিভক্তঃ IQC, IPQC. FQC, OQC;

69. উচ্চ গতির পিক এবং স্থান মেশিন প্রতিরোধক, ক্যাপাসিটার, আইসি, এবং ট্রানজিস্টর মাউন্ট করতে পারেন; প্যাকেজিং পদ্ধতি রিল এবং ট্রে হয়, এবং টিউব উচ্চ গতির পিক এবং স্থান মেশিনের জন্য উপযুক্ত নয়;

70স্ট্যাটিক বিদ্যুতের বৈশিষ্ট্যঃ ক্ষুদ্র প্রবাহ, আর্দ্রতা দ্বারা ব্যাপকভাবে প্রভাবিত;

71. সামনের পিটিএইচ এবং পিছনের এসএমটি টিনের চুল্লি দিয়ে যাওয়ার সময় কোন ধরণের ওয়েল্ডিং পদ্ধতি ব্যবহার করা উচিত?

72- এসএমটি-র জন্য সাধারণ পরিদর্শন পদ্ধতিঃ দৃষ্টিভঙ্গি পরিদর্শন, এক্স-রে পরিদর্শন, মেশিন ভিজন পরিদর্শন;

73. ফেরোক্রোম মেরামতের অংশগুলির তাপ পরিবাহী মোডটি পরিবাহী কনভেকশন;

74বর্তমানে, বিজিএ উপকরণগুলিতে সোল্ডার বলগুলির প্রধান উপাদানগুলি হ'ল Sn90 Pb10, SAC305, SAC405;

75. লেজার কাটিং, ইলেক্ট্রোফর্মিং, এবং স্টিল প্লেট রাসায়নিক ইটিং;

76. ওয়েল্ডিং চুলা তাপমাত্রা চাপ দেওয়া হয়ঃ তাপমাত্রা ডিটেক্টর ব্যবহার প্রযোজ্য তাপমাত্রা পরিমাপ করতে;

77যখন সোলাইডিং ফার্নেস থেকে এসএমটি অর্ধ-সমাপ্ত পণ্যগুলি রপ্তানি করা হয়, তখন তাদের ldালাইয়ের অবস্থা হ'ল অংশগুলি পিসিবি-তে সংযুক্ত থাকে;

78. আধুনিক মানের ব্যবস্থাপনা উন্নয়ন ইতিহাস TQC-TQA-TQM;

79. আইসিটি টেস্টিং হল সুইগুলির একটি বিছানা পরীক্ষা;

80. আইসিটি টেস্টিং স্ট্যাটিক টেস্টিং ব্যবহার করে ইলেকট্রনিক উপাদান পরীক্ষা করতে পারে;

81. সোল্ডারের বৈশিষ্ট্য হল অন্যান্য ধাতুর তুলনায় গলনাঙ্ক কম, শারীরিক বৈশিষ্ট্যগুলি ওয়েল্ডিংয়ের শর্ত পূরণ করে,এবং নিম্ন তাপমাত্রায় তরলতা অন্যান্য ধাতু তুলনায় ভাল;

82সিমেন্স ৮০ এফ/এস একটি তুলনামূলকভাবে ইলেকট্রনিকভাবে নিয়ন্ত্রিত ট্রান্সমিশন।

83. সোল্ডার পেস্ট বেধ পরিমাপকারী লেজার ব্যবহার করে পরিমাপঃ সোল্ডার পেস্ট বেধ, সোল্ডার পেস্ট বেধ, এবং সোল্ডার পেস্ট মুদ্রিত প্রস্থ;

84. এসএমটি অংশগুলির খাওয়ানোর পদ্ধতিগুলির মধ্যে কম্পন ফিডার, ডিস্ক ফিডার এবং টেপ ফিডার অন্তর্ভুক্ত রয়েছে;

85. এসএমটি সরঞ্জামগুলিতে কী কী প্রক্রিয়া ব্যবহার করা হয়ঃ কেম প্রক্রিয়া, সাইড রড প্রক্রিয়া, স্ক্রু প্রক্রিয়া, স্লাইডিং প্রক্রিয়া;

86. যদি চাক্ষুষ পরিদর্শন বিভাগটি নিশ্চিত করা যায় না, তাহলে কোন অপারেশন BOM, নির্মাতার নিশ্চিতকরণ এবং নমুনা বোর্ড অনুসরণ করা উচিত;

87যদি অংশ প্যাকেজিং পদ্ধতি 12w8P হয়, কাউন্টার পিন্ট আকার প্রতিবার 8 মিমি দ্বারা সামঞ্জস্য করা আবশ্যক;

88. পৃথক ঢালাই মেশিনের ধরন: গরম বায়ু পৃথক ঢালাই চুলা, নাইট্রোজেন পৃথক ঢালাই চুলা, লেজার পৃথক ঢালাই চুলা, ইনফ্রারেড পৃথক ঢালাই চুলা;

89. এসএমটি অংশের নমুনা পরীক্ষার জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে এমন পদ্ধতিঃ উৎপাদনকে সহজতর করা, হাতে মুদ্রিত মেশিন স্থাপন, হাতে মুদ্রিত হাত মাউন্ট করা;